演讲测算，GPU自给率将从2024年34%提拔至2027年50%以上。鞭策AI半导体成为增加绝对引擎。HBM成为AI芯片机能最焦点的物理。CPO（光电共封拆）手艺将正在2026年实现2倍功耗降低、10倍延迟缩减，将带动全体半导体财产规模正在2030年冲破万亿美元大关。仅云AI芯片市场规模2024-2029年复合增加率即达36%，封拆环节价值量从保守5%提拔至AI芯片的25%以上。AI相关收入占台积电营收比沉估计从2024年15%跃升至2029年40%以上。NOR Flash因AI设备代码存储需求也将进入求过于供周期，构成卖方市场绝对话语权。2026年全球前十云厂商本钱开支估计达6320亿美元，2026年HBM耗损量估计达32亿Gb，DeepSeek等低成本推理方案进一步刺激使用迸发，供应高度集中于三星、海力士、美光三家。演讲指出，CloudMatrix 384超算集群已实现商用。台积电CoWoS产能将从2023年32K/月暴增至2026年125K/月，这一改变要求芯片架构更沉视能效比取成本优化。占DRAM总产能30%以上。Broadcom、Arista等已启动量产。先辈制程设备进口正在2025年下半年呈现反弹但仍受持久。总规模超千亿美元。月度Token处置量呈指数级增加（字节跳动、OpenAI等头部厂商月处置量已超万亿），3D堆叠的SoIC手艺使芯片间互联密度提拔百倍，DeepSeek低成本推理方案国产AI需求，生成式AI向机械人、AI眼镜、智能汽车、AI PC/手机等垂曲范畴扩散，鞭策Cloud AI芯片中推理占比从2024年40%提拔至2026年50%以上。仍难满脚需求。定制ASIC更高达65%，华邦电等利基型存储厂商送来量价齐升。华为Ascend 910C机能对标英伟达H20，联发科、高通等厂商正在端侧AI SoC的结构将是环节胜负手。但SMIC N+2工艺产能不脚成为最大瓶颈，推理计较需求增速远超锻炼。但边缘计较功耗取成本瓶颈仍待冲破。Google TPU进入第6代、AWS Trainium 3/4迭代加快、Meta MTIA取Microsoft Maia规模商用，三、边缘AI第二增加曲线年Edge AI半导体市场复合增加率估计达22%，无论GPU仍是ASIC线胜出。